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　　(一)绝缘基板印制电路板的绝缘基板是由高分子的合成树脂与增强材料组成。合成树脂的种类很多，常用的有酚醛、环氧、聚四氟乙烯树脂等。增强材料——般有玻璃布、玻璃毡或纸等，它们决定了绝缘基板的机械性能和电气性能。常见的绝缘基板材料有以下几种。     

(1)环氧酚醛玻璃布层压板用玻璃布浸以环氧树脂和酚醛树脂配成的合成树脂经热压而成。它的机械性能和电气性能都优于酚醛树脂板，而且这种绝缘基板透明度好，但价格偏高。    

 (2)聚四氟乙烯层压板具有良好的抗热性和电气性能，用于高频或超高频线路中。除以上几种外，还有以聚苯乙烯、聚酯和聚酰亚胺等材料制成的绝缘基板。    

　　 (二)铜箔     铜箔是印制电路板表面的导电材料，它通过粘合剂粘贴在绝缘基板的表面，然后再制成印制导线和焊盘，在板上实现元器件的相互连接。因此，铜箔是印制电路板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的焊接性。导线是在由铜箔层经过照相、制版、腐蚀而成的。     二、SMB的特征： SMB有如下特点：     高密度     小孔径     多层数     CTE  低（尺寸稳定性好）     耐温性好<BR>平整度高     

5．3  表面安装材料组装材料是表面组装工艺的基础，表面组装技术就是借助于一定的工艺材料和结构材料，采用适当的工艺技术和设备完成板级电路组装的。表面组装材料种类繁多，这里仅就焊膏、粘接剂、和清洗剂进行概括介绍。     

5．3．1  焊膏     焊膏即膏状焊料，它的应用已有20多年的历史，开始用于工业自动化领域，后来<BR> 用于混合集成电路工艺，现在已经发展成高度精细的电子材料，广泛用于厚膜电路组<BR> 装和表面组装焊接工艺中。     焊膏的制造已经成为涉及多种专业和多门学科的集“机电物化”为一体的系统工<BR> 程。现在焊膏不但达到了在印刷特征等方面能与混合厚膜材料相比拟的程度，而且能<BR> 满足电子装备对电路组件的高可靠性要求，它在表面组装技术的应用发展中起着举足<BR> 轻重的作用。与传统焊料相比，焊膏有以下显著优点：     

1．可以采用印刷或点涂技术在电路板上预先设定的焊盘上进行精细的定量分配，<BR> 满足日益发展的电路组件高密度和高可靠性组装对焊接材料的要求。    

 2．在再流加热前具有一定粘性，能使元器件暂时固定在焊盘位置，不会因传送和<BR> 焊接操作而偏移或脱离。     

3．便于实现自动化涂覆作业和适用于再流焊接工艺。     

4．在再流加热期间，由于熔融焊膏的表面张力，可以校正元器件位置的微小偏离。    

一、焊膏组成和分类

 焊膏是—种合金焊料粉末和摇溶的焊剂系统均匀混合的粘绸状流体。合金焊料粉 末是焊膏的主要成份，也是焊后的留存物，它对再流焊接工艺、焊点高度和可靠性都<BR> 起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸大小对焊膏的涂覆和焊接性能有一定的影响，应根据实际需要和组装工艺进行合理选择。焊剂系统是净化焊接表面、<BR> 提高润湿性和防止焊料氧化和确保焊缝(点)可靠性的关键工艺材料。表概括了焊膏的组成。     

焊膏的组成和功能组成     

主要成分 功能     合金粉末 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2     实现元器件和电路的机械和 电气连接助焊剂粘接剂 活化剂溶剂焊剂系 统摇匀剂松香、合成树脂 聚丁稀硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇 净化金属表面、提高焊料润湿性提高粘性净化金属表面调节焊膏特性防止分散、塌陷。按焊剂系统划分的焊膏类型类型焊剂和活化剂 应用范围R弱活性RMA中等活性RA  活性松香松香、非离子性卤化物等松香、离子性卤化物等航天、军事军事、及高可靠性电路组件消费类电子产品