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　　焊膏是一种流体，其流动特性遵循流变学的规律。根据流体的流动类型、焊膏属触变流体，具有触变特性，其重要的参数是流体的粘度。粘度被定义为剪切应力对剪切率的比值，剪切应力单位是帕(h)，剪切率单位是秒的倒数(S-1)，粘度单位是帕·秒(Pa ·S)。焊膏的触变特性是当剪切率增加时，粘度减小。在一定时间后返回到原始粘度。剪切率对剪切应力的曲线，粘度增加和减小时不相重合。当保持剪切率为常数时，触变流体的粘度减小直至平衡。     从印刷的观点来看，焊膏的触变特性是——种受搅拌影响的特性，达到平衡需要一定时间。焊膏粘度在恒定剪切率下继续减小，这就意味着，在较大的丝网印刷中刮板行程末端比开始时具有较低粘度，因此，刮板行程末端焊膏沉积量比开始时要多。

　　1，影响焊膏特性的因素
如上所述，粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素是焊料合金粉
末重量百分含量、粉末颗粒大小、温度等。在使用条件下，焊膏粘度取决于应用
技术的类型和施加到PCB上的焊膏厚度。     焊膏中焊料合金的重量百分含量影响焊膏扩展的空间、焊膏保持在有限面积上的
能力，以及焊缝的大小和厚度，——般选择的焊料合金重量百分比含量范围是75—90％。在实际应用中要根据不同的焊剂系统选择合适的合金重量百分含量。焊料合金粉末是焊膏配方中的主要组成，它对焊膏的性能起着关键作用，焊料粉末的尺寸、形状和分布是影响焊膏性能的主要参数。大多数焊膏都采用球形焊料粉末。焊料粉末颗粒尺寸——般为—200 ／ +325 目，该尺寸以外的颗粒不多于10％为宜。流体（焊膏）的典型流动曲线在恒定剪切率下，焊膏的粘度减小
印刷时，焊膏的典型触变特性. 

　　2．表面组装工艺对焊膏的要求     在表面组装的不同工艺或工序中，要求焊膏要具有相应的性能。焊膏制备后在印刷前应能冷藏(或在室温下)保存3～6  个月，其性能保持不变。印刷时焊膏应具有优良的脱模性；在印刷时和印刷后焊膏不易坍塌，并具有—定粘度。再流加热时焊膏应具有良好的润湿性能、焊料球形成很少，很少飞溅。再流焊后，留在PCB上的焊剂残渣容易洗净。焊料合金形成的焊缝应具有一定的机械强度，确保电路组件的长期可靠性。