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　　为了满足电子装备对高密度电路组件的需求以及保护人类生存环境的迫切需要，国外正在深入开展新型焊料、焊剂和焊膏的研究，现在与细间距技术相适应的精细焊膏，与环境保护相适应的免洗焊剂和焊膏以及无铅焊料的研究开发工：作已取得重大成果，精细焊膏和免洗焊膏已经实用化，无铅焊料的研究也取得重大突破，并已开始实化。

5．3．2   粘接剂     

混合组装的PCB组件要经过双波峰焊接工艺才能实现元器件和电路板的电气机械连接。在波峰焊前，一般都用粘接剂把SMC  暂时固定在电路板的相应焊盘图形上。 

　　—．粘接剂的种类     粘接剂有许多类型，根据其功能可分为结构型、非结构型和密封型三种，在表面组装工艺中采用非结构型粘接剂把SMC  暂时固定在PCB上，以便进行双波峰焊接工艺。根据化学性质可将粘接剂分成热固型、热塑型、弹性型和合成型。在表面组装工艺中主要采用热固型粘接剂，它是由化学反应固化形成的交联聚合物，可分成单组份和双组份两种类型；热固型粘接剂主要有环氧树脂、腈基丙烯醇脂、聚丙烯和聚酯。 

　　二．SMT  用的粘接剂表面组装用的粘接剂主要有环氧树脂和丙烯酸两种。这两种粘接剂都属热固型。在实际应用中，应根据用户对性能的要求，如粘接强度、粘度、罐藏寿命、固化温度和时间，进行选择和配制。